灌封材料与基件之间粘接不牢靠也是一个常见的问题。
造成胶层附着力不强的原因除了有机硅凝胶自身的原因以外,还由于印刷电路板在灌胶之前喷涂一层防潮漆,喷漆之后使印刷电路板整个外表面十分光滑,减小了胶层与印刷电路板的机械啮合作用;从分子角度分析发现有机硅凝胶与防潮漆之间不能形成化学键,三者结合起来造成胶层易脱落的现象。
所谓接触角是指灌封料与制品表面之间形成的角度,接触角越小说明灌封料与制品之间的润湿性越好。接触角的测量是在一定温度范围内进行,可以从一般的温度到交联温度,再到预处理温度。结果表明硅橡胶灌封料在制品表面能良好地分散,制备出的灌封材料广泛地应用于大规模集成电路的封装。
催化剂的影响

为了保持灌封料的存贮期及适用期,必须抑制催化剂的活性,存贮期和适用期过长会出现催化剂失效的问题。催化剂的活性抑制和防失效两方面的问题进行了细致的分析研究。为确保加成型硅橡胶灌封料的使用期,需开发能延迟硅氢加成反应的抑制剂。

抑制剂大体分两类,一类是作为添加剂加入到胶料中,与铂作用阻滞其活性;另一类是事先制成含有抑制性配位体的络合物,从而抑制铂的催化活性。凡能使铂催化剂的活性降低的物质均可作为抑制剂。

此外还对印刷板组件用灌封材料进行了筛选和比较研究,并重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶层与电装板粘合等工艺问题,为我们以后的研究工作提供了便利。补强填料MQ树脂对加成型液体硅橡胶的性能影响,从补强填料的选择、MQ树脂的制备、经MQ树脂补强后加成型液体硅橡胶的物理性能三方面进行。

结果发现,MQ树脂中连接的不饱和基团可提高加成型液体硅橡胶的粘接力,可使液体硅橡胶获得与用有机硅处理白炭黑补强效果相近的机械性能和更好的流动性。此种灌封料可以用来制备阻燃、粘接、导热、高硬度低密度等良好性能的灌封胶。通过溶胶凝胶法,成功地用长链和短链分子来制备互穿网络型的化合物,它们的机械性能取决于物质的组成与结构。与无机交联相比,发现有机交联对材料的机械性能起着决定性的作用,对它们的介电常数也进行了研究,可与传统灌封材料相媲美。在523K下,1000mins的来回磨损,其质量损耗为3～5%。