有机硅灌封材料的粘接性能及催化剂问题
2019年8月1日灌封材料与基件之间粘接不牢靠也是一个常见的问题。造成胶层附着力不强的原因除了有机硅凝胶自身的原因以外,还由于印刷电路板在灌胶之前喷涂一层防潮漆,喷漆之后使印刷电路板整个外表面十分光滑,减小了胶层与印刷电路板的机械啮合作用;从分子角度分析发现有机硅凝胶与防潮漆之间不能形成化学键,三者结合起来造成胶层易脱落的现象。所谓接触角是指灌封料与制品表面之间形成的角度,接触角越小说明灌封料与制品之间的润湿性越好。接触角的测量是在一定温度范围内进行,可以从一般的温度到交联温度,再到预处理温度。结果表明硅橡胶灌封料在制品表面能良好地分散,制备出的灌封材料广泛地应用于大规模集成电路的封装。催化剂的影响 为了保持灌封料的存贮期及适用期,必须抑制催化剂的活性,存贮期和适用期过长会出现催化剂失效的问题。催化剂的活性抑制和防失效两方面的问题进行了细致的分析研究。为确保加成型硅橡胶灌封料的使用期,需开发能延迟硅氢加成反应的抑制剂。 抑制剂大体分两类,一类是作为添加剂加入到胶料中,与铂作用阻滞其活性;另一类是事先制成含有抑制性配位体的络合物,从而抑制铂的催化活性。凡能使铂催化剂的活性降低的物质均可作为抑制剂。 此外还对印刷板组件用灌封材料进行了筛选和比较研究,并重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶层与电装板粘合等工艺问题,为我们以后的研...
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